现在国内各种大小的电子产品都是对生产精度工艺要求越来越高，特别是迷你型产品更是数不胜数，并且越小的电子产品对工艺和技术要求越是精致，不论是在技术抑或工艺都有更高的要求。其中PCB电子板上芯片点胶，对于工艺与全自动点胶机设备要求较高，对于PCB电子板上这种迷你芯片我们还是需要挑选精度和稳定系数较高的点胶机。那么在但PCB板电路板上使用热熔胶全自动点胶机，点胶工艺需要注意哪些呢？下面就由小迈来为大家做个特点介绍：

    随着市场发展的需求全自动点胶机的技术也在不断的发生变化，行业应用范围越来越广，采用的胶体种类、粘度范围也越来越多。全自动点胶机点胶过程在PCB板的应用简单讲就是将胶体运送到PCB板固定的位置，以固定或保护元器件的一个过程。

热熔胶全自动点胶机产品介绍
1、任意点，线，面，圆弧等不规则曲线连续点胶功能。
2、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补。
3、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。
4、支持电脑图形的导入功能，可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件。
5、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶。

    热熔胶全自动点胶机在PCB电路板的点胶工艺应用小迈就分享到这里了，如果您想了解热熔胶全自动点胶机产品参数及价格，可以随时咨询我们。以后我们还会分享更多的点胶机应用案例机解决办法，希望对大家能有所帮助。