今年随着人工智能产业快速发展、智能产品不断涌现，智能制造已经越来越普遍；全世界芯片产业规模在不断扩大，当下半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，而使用迈伺特视觉点胶机进行芯片封装工艺尤为关键。据了解，关于芯片封装过程中BGA不良率约6％，无法再次返修的板卡比例为90％，而掉点的位置大部分分布在四边角处，原因基本分析为受散热片应力、现场环境有震动、板卡变形应力等引起。

猛龙精准计划网-飞艇人工在线计划稳猛龙-猛龙在线精准计划-章鱼预测计划网网页-章鱼免费人工计划-章鱼预测网专业分析计划一、高标准“中国芯”

猛龙精准计划网-飞艇人工在线计划稳猛龙-猛龙在线精准计划-章鱼预测计划网网页-章鱼免费人工计划-章鱼预测网专业分析计划在我国智能芯片虽然已经广泛应用，但是良品率的产能却没有得到对应的提升。在芯片的生产中，高质量底部填充封装工艺也是实现高标准高要求“中国芯”的重要影响因素之一，以下内容为杭州迈伺特的小迈为大家准备的：晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求：

1、操作性及效率性方面要求：对芯片底部填充速度、胶水固化时间和固化方式以及返修性的高要求。
2、产品功能性方面要求：填充效果佳，不出现气泡现象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方面要求：芯片质量密封性、粘接程度，以及表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。

杭州迈伺特精密点胶专注各类精密点胶设备的研发生产，我司的喷射式视觉点胶机采用自主研发的CCD视觉软件系统，并搭载德国高精度喷射阀，实现点胶精密化精准化效果，被广大厂家客户应用于各类精密点胶场景，是目前国内精密点胶的主要设备之一。